Foto: Tom's Hardware
Dionice Intela i SK hynixa snažno su porasle nakon izvješća koje tvrdi da SK provodi istraživanje i razvoj s Intelom na 2.5D pakiranju uz Intelovu tehnologiju Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), s namjerom integracije memorije velike propusnosti HBM i logičkih poluvodiča. Prema izvješću ZDNet Korea, tvrtka pritom navodno procjenjuje i materijale te komponente potrebne za proizvodnju.
SK hynix je na Korejskoj burzi dosegnuo intradnevni rekord od 1.320 dolara, odnosno 1.946.000 južnokorejskih wona, uz rast do 14,5 posto i tržišnu kapitalizaciju veću od 900 milijardi dolara. Intel je u trenutku objave bio gotovo 14 posto u plusu, a u posljednjih šest mjeseci njegova je cijena dionice porasla 229 posto, dok je u posljednjih mjesec dana zabilježen rast od 91 posto.
EMIB povezuje više poluvodičkih čipova malim silikonskim mostovima ugrađenima izravno u podlogu paketa, umjesto velikog silikonskog interpozera koji stoji u osnovi TSMC-ove platforme Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). U tekstu se navodi da je pristup jeftiniji po paketu i da izbjegava dio toplinske složenosti CoWOS-a, iako su te dvije tehnologije namijenjene različitim tržišnim segmentima.
Intel Foundry već je aktivno promovirao EMIB i njegovu novu inačicu EMIB-T vanjskim korisnicima. Intelov financijski direktor Dave Zinsner rekao je na Morgan Stanley TMT konferenciji u ožujku da je foundry odjel „blizu zaključenja nekoliko poslova koji su vrijedni milijarde godišnje po pitanju prihoda” samo na naprednom pakiranju. EMIB-T, koji dodaje through-silicon vias na most radi kompatibilnosti s HBM4 i veće propusnosti, očekuje se da će ove godine ući u rollout proizvodnje.
U međuvremenu, TSMC-ove CoWoS linije već su više od dvije godine izrazito preopterećene. U tekstu se navodi da će Nvidia sama ove godine činiti oko 60 posto globalne potražnje za CoWoS-om, dok će Broadcom i AMD apsorbirati još 26 posto. Time ostaje ograničen kapacitet za proizvođače prilagođenih ASIC-ova i manje developere AI čipova, što otvara prostor za alternativne pružatelje pakiranja.
Intel je već potvrdio da su neki dizajni kupaca, koji su izvorno bili planirani za CoWoS, prebačeni na EMIB ili Foveros. Prošlog mjeseca objavljeno je i da su Google i Amazon među hyperscalerima koji pokazuju interes za Intel Foundryjeve mogućnosti naprednog pakiranja, što je, prema izvješćima, barem djelomično potaknuto ograničenim pristupom CoWoS-u.
SK hynix je pritom već počeo graditi vlastite kapacitete za 2.5D pakiranje neovisno o Intelu. Tvrtka je nedavno započela gradnju pogona za napredno pakiranje vrijednog 3,87 milijardi dolara u West Lafayetteu u Indiani, koji bi s radom trebao krenuti 2028. godine, a u siječnju je odobrila i pogon za pakiranje i testiranje vrijedan 19 bilijuna wona, odnosno 12,9 milijardi dolara, u Cheongjuu u Južnoj Koreji. Ako se partnerstvo s Intelom oko EMIB-a materijalizira, SK hynix bi dobio dodatni put pakiranja uz vlastite interne kapacitete i dugogodišnje oslanjanje na TSMC-ov CoWoS.
Ni SK ni Intel nisu potvrdili te navode.
Vezane vijesti
