Intel i Apple navodno blizu dogovora o proizvodnji čipova, dionice snažno porasle

Dionice Intela skočile su u petak gotovo 14% nakon izvješća da su Apple i Intel blizu dogovora prema kojem bi Intel proizvodio neke čipove za uređaje američke kompanije. Appleove dionice pritom su porasle 2%, dok su obje kompanije odbile komentirati navode. Prema Wall Street Journalu, na koji se pozivaju osobe upoznate s razgovorima, pregovori traju već više od godinu dana, a preliminarni dogovor postignut je u posljednjim mjesecima.

Ako bi se dogovor doista ostvario, bio bi to dosad najsnažniji znak povjerenja u Intelov foundry biznis, koji je godinama bio opterećen kašnjenjima i niskim prinosima. Intelove dionice ove su godine već u plusu više od 200%, što pokazuje koliko je tržište osjetljivo na svaki signal o oporavku poslovanja s proizvodnjom čipova za druge naručitelje. Analitičar čipova Ben Bajarin iz Creative Strategies rekao je da vjeruje kako će se dogovor dogoditi, iako ne zna kada.

Za Apple bi takav potez značio kraj jedne ere, jer se trenutačno oslanja isključivo na Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. za proizvodnju svih svojih najnaprednijih čipova. No Bajarin je upozorio da TSMC-ov kapacitet proizvodnje wafera može ići samo do određene razine, u trenutku kada potražnja za AI čipovima gura cijeli sektor u veliku poluvodičku utrku. Prema njegovim riječima, Apple je TSMC-ov drugi najveći kupac, iza Nvidije, dok Apple posljednjih godina širi i vlastiti silikonski program kako bi proizvodio gotovo sve ključne čipove u iPhoneima, Macovima i drugim uređajima.

Bajarin smatra da je Intel jedino mjesto koje može povećati kapacitet kao održivi drugi izvor. Intel već širi proizvodne kapacitete, a nova tvornica čipova u Chandleru u Arizoni sada je u visokoserijskoj proizvodnji. Ondje radi na procesu 18A, svojem najnaprednijem čvoru, koji bi trebao konkurirati TSMC-ovu 2nm čvoru koji se trenutačno proizvodi samo na Tajvanu. TSMC također ima više novih tvornica u Arizoni, gdje je Apple već preuzeo obveze za dio svoje proizvodnje silicija.

Prema Bajarinovoj procjeni, Apple bi mogao pričekati Intelov sljedeći čvor 18A-P, koji bi mogao biti spreman za skaliranje već iduće godine. Trenutačni 18A opisao je kao “pomalo grub”, dok bi 18A-P, kako kaže, trebao “puno toga očistiti”. Intel je pritom već dobio i druge signale interesa: Elon Musk je prošlog mjeseca rekao da planira osloniti se na budući Intelov čvor 14A u planiranom Terafabu vrijednom 119 milijardi dolara u Austinu, namijenjenom za čipove za Teslu, SpaceX i SpaceXAI. Intelov izvršni direktor Lip-Bu Tan rekao je u veljači da će 14A ući u masovnu proizvodnju 2029. godine.

Intel u međuvremenu već ima velike klijente na strani naprednog pakiranja čipova, uključujući Amazon i Cisco. U tom dijelu poslovanja pojedinačni čipovi i memorija spajaju se kako bi nastale komponente poput grafičkih procesora. Ipak, Bajarin je rekao da dogovor Applea i Intela ne bi utjecao na TSMC jer taj proizvođač, kako je rekao, već radi punim kapacitetom. Dodao je i da je TSMC prošlog mjeseca promijenio retoriku kada je predsjednik i izvršni direktor C.C. Wei Intela nazvao “moćnim konkurentom”.